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薄膜半导体材料搬运吊装设备

产品分类:半导体行业起重机
点击次数:2 更新时间:2026-01-04
  • 高洁净、高精度薄膜半导体搬运吊装设备,非接触式+防震设计,适配晶圆与柔性基板,满足Class 1洁净室要求。

薄膜半导体材料搬运吊装设备 | 高洁净·高精度·防震防污解决方案

在先进半导体制造工艺中,薄膜半导体材料(如硅基薄膜、GaN、GaAs、CIGS等)对搬运和吊装过程提出了极高要求——微米级精度、Class 1级洁净环境、零振动、无颗粒污染。为满足这一严苛需求,专业薄膜半导体材料搬运吊装设备应运而生,成为晶圆厂、显示面板厂及光伏产线不可或缺的核心辅助装备。

薄膜半导体材料车间天车

为什么需要专用吊装设备?

  • 材料脆弱性高:薄膜材料厚度通常仅几微米至数百纳米,易因机械应力产生裂纹或剥离。

  • 洁净度要求严苛:ISO Class 1~5洁净室标准,普通起重设备易引入颗粒污染。

  • 定位精度要求高:对接PVD/CVD/刻蚀设备时需±0.1mm级重复定位精度。

  • 防静电与电磁干扰:避免静电放电(ESD)损伤敏感电子结构。

我们的薄膜半导体搬运吊装设备核心优势

✅ 全封闭洁净设计

采用不锈钢主体+阳极氧化铝结构,内置HEPA/ULPA过滤系统,符合SEMI F57标准。

✅ 非接触式搬运技术

集成真空吸附、静电吸盘(ESC)或磁悬浮传输模块,避免物理夹持损伤。

✅ 智能防震控制系统

配备主动/被动减震平台,振动幅度<0.5μm,保障搬运过程稳定性。

✅ 高精度伺服定位

X/Y/Z三轴联动,重复定位精度达±0.02mm,支持自动对位与视觉引导。

✅ 模块化 & 兼容性强

适配FOUP、Cassette、载板等多种载体,兼容4"~12"晶圆及柔性基板。

应用场景

  • 薄膜沉积(PVD/CVD/ALD)前后物料转运

  • 柔性OLED/LCD面板基板吊装

  • 异质集成(Heterogeneous Integration)封装线

  • 光伏薄膜电池(如钙钛矿、CIGS)生产线

定制化服务

我们提供从洁净室吊装天车、轨道式搬运机器人到桌面级精密吊装臂的全系列解决方案,并支持:

  • 洁净等级定制(Class 1~1000)

  • 防爆/防腐蚀版本(适用于特殊工艺气体环境)

  • 与MES/AMHS系统无缝对接

探索专为薄膜半导体材料设计的高洁净度、。我们的解决方案确保在ISO Class 1洁净室内实现±0.02mm重复定位精度,采用非接触式搬运技术与智能防震控制,适用于PVD、CVD工艺及柔性OLED生产线。选择我们,享受零污染、零损伤的专业搬运体验。获取定制方案!


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标签: 薄膜  半导体 
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